[实用新型]电路保护模块有效
| 申请号： | 201220157874.4 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202697037U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘建勇;潘杰兵;董湧;王冰 | 申请（专利权）人： | 瑞侃电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路保护模块，该电路保护模块包括：基板，其中所述基板的至少部分区域由具有正温度系数特性的热敏电阻构成，所述热敏电阻具有第一电极和第二电极；第一焊盘与第二焊盘，位于所述基板的表面，所述第一电极和第二电极分别通过第一盲孔和第二盲孔引出至所述第一焊盘和第二焊盘。该电路保护模块改善了正温度系数元件的耐候性，且通过内嵌正温度系数元件，使得对正温度系数元件的尺寸要求不必那么苛刻，同时还省出了表面面积，为进一步小型化印刷电路板做出了贡献，同时可以选择将正温度系数元件直接内嵌在指定的发射器件下面，提高正温度系数元件的感温保护效果。此外，使用该电路保护模块还能显著降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 保护 模块 | ||
【主权项】：
一种电路保护模块，其特征在于，包括：基板，其中所述基板的至少部分区域由具有正温度系数特性的热敏电阻构成，所述热敏电阻具有第一电极和第二电极；第一焊盘与第二焊盘，位于所述基板的表面，所述第一电极和第二电极分别通过第一盲孔和第二盲孔引出至所述第一焊盘和第二焊盘。
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