[实用新型]一种基板支撑梢有效
| 申请号： | 201220160486.1 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN202796877U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王守坤;孙亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基板制造领域，尤其是一种基板支撑梢。其中，基板支撑梢包括基板支撑梢本体，还包括：内置在基板支撑梢本体中的加热装置，以及电连接加热装置并控制加热装置工作状态的第一控制设备。本实用新型提出的基板支撑梢以及基板支撑件，通过在基板支撑梢内部设置加热装置，测量周围温度的温度感测装置以及降温装置，使基板支撑梢能够很好的实现温度调节，从而使基板在被加热的过程中不会出现局部温度过低而导致膜质较差、薄膜场效应晶体管的电学性质降低的情况，从而减少了成品后的液晶显示器视觉不均匀的现象，提高了成品率，减少了生成残品的可能性，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 | ||
【主权项】：
一种基板支撑梢，包括基板支撑梢本体，其特征在于，还包括：内置在所述基板支撑梢本体中的加热装置，以及电连接所述加热装置并控制加热装置工作状态的第一控制设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
