[实用新型]一种新型SMD贴片式LED有效
| 申请号： | 201220162894.0 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202797083U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 白云峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市简创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万江区金泰社*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的新型SMD贴片式LED，包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能稳定等特点、适合SMT工业化大批量生产、制造和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 贴片式 led | ||
【主权项】：
一种新型SMD贴片式LED，其特征在于：包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市简创电子科技有限公司，未经东莞市简创电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220162894.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带蓄电池保护功能的电池盒
- 下一篇：一种大功率COB封装铝基板
