[实用新型]半导体冷敷器有效

专利信息
申请号: 201220164534.4 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN202505556U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 李林云 申请(专利权)人: 李林云
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00
代理公司: 呼和浩特北方科力专利代理有限公司 15100 代理人: 王社
地址: 010018 内蒙古自治区呼和浩特赛*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷敷器,由微型电风扇、散热片、半导体制冷片和固定板自上而下通过螺丝依次连接组成,半导体制冷片和温度传感器分别镶嵌在固定板中间和一侧,并使其与人体的肢体保持良好接触。固定板的两端各连接有腕带。散热片的侧面固定有温控电路盒,为防止冷敷温度过低冻伤皮肤,冷敷温度设置为4℃-10℃。接入电源后,半导体制冷片迅速吸收人体肌肤上的热量,并通过散热器散发出去,达到快速冷敷损伤肢体的作用。
搜索关键词: 半导体 冷敷
【主权项】:
半导体冷敷器,包括微型电风扇、散热片、半导体制冷片、温度传感器,其特征是:所述微型电风扇、散热片、半导体制冷片和固定板自上而下通过螺丝依次连接在一起,半导体制冷片和温度传感器分别镶嵌在固定板中间和一侧。
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