[实用新型]元器件包封结构有效
| 申请号： | 201220164568.3 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202585384U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 屈志军 | 申请（专利权）人： | 无锡凤凰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 214131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的那端包覆有一层塑封料层。本实用新型管脚上包覆有一层塑封料层，结构简单，可以有效的减少元器件爬电情况的发生，使得元器件在恶劣环境下稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 结构 | ||
【主权项】：
元器件包封结构，包括塑封体和布置在塑封体一侧的管脚，其特征在于，还包括塑封料层，所述管脚靠近塑封体的一端包覆有一层塑封料层。
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