[实用新型]一体式散热结构的LED灯泡有效
申请号: | 201220167033.1 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN202629644U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 欧阳炳生 | 申请(专利权)人: | 广东伟锋光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 林潮 |
地址: | 528329 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED灯具技术,尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡,其包括有灯头、灯罩、PCB基板、电源、散热金属外壳,PCB基板为三块以上,PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片,散热金属外壳的顶部凸起成型有外围插接部,外围插接部成型有插接槽,PCB基板的底部插接于插接槽;外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖,散热金属盖凸起成型有散热片,散热片也插接于插接槽,使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间,从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构,以加快散热速度,改善散热效果;而且,本实用新型的生产组装较为简单方便。 | ||
搜索关键词: | 体式 散热 结构 led 灯泡 | ||
【主权项】:
一种一体式散热结构的LED灯泡,它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,其特征在于:所述PCB基板为三块以上,PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接;散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部,外围插接部成型有插接槽,PCB基板的底部插接于插接槽;外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖,散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部,且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片,散热片也插接于插接槽,使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。
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