[实用新型]一种高密集成封装RGB模组有效
| 申请号： | 201220168413.7 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202660269U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 黎云汉;李革胜;连程杰 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;G09F9/33;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密集成封装RGB模组。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本实用新型的优点是：直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率，并使得显示屏的像素可以做得更密，还使得模组做得更加薄，具有更高的防潮阻湿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密 集成 封装 rgb 模组 | ||
【主权项】：
一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，其特征在于：在PCB板（1）上设置有电路层（2），所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘（5），焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片（6），在电路层上注塑形成有透镜层（3），透镜层封盖在电路层和发光芯片上。
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