[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 201220168690.8 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202651098U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 车容俊;林夏;罗亚芳 | 申请（专利权）人： | 成都措普科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/34;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装件，包括半导体基板及与半导体基板连接的基座，半导体基板上分别设有凸块、镀钯键合铜丝及金属导电塞，凸块侧面设有定位穿孔，金属导电塞内部设有散热模块，半导体基板、基座、凸块、镀钯键合铜丝及金属导电塞之间均采用导电粘胶连接，其表面包覆有保护膜。本实用新型不容易产生氧化，可有效进行键合，同时提高了接口强度，便于定位连接，能对元件进行保护，避免受损，且散热性能良好，导电性能有所增强，封装严密。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括半导体基板及与半导体基板连接的基座，其特征在于：半导体基板上分别设有凸块、镀钯键合铜丝及金属导电塞，凸块侧面设有定位穿孔，金属导电塞内部设有散热模块，半导体基板、基座、凸块、镀钯键合铜丝及金属导电塞之间均采用导电粘胶连接，其表面包覆有保护膜。
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