[实用新型]整流硅桥有效
| 申请号： | 201220171801.0 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202535285U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 郑贵庆 | 申请（专利权）人： | 淄博职业学院 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162;H02H7/125 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流硅桥，包括：环氧树脂封装外壳，位于环氧树脂封装外壳内的整流二极管，以及用于连接各个整流二极管的内部连接线和整流硅桥对外引脚，在环氧树脂封装外壳内设置温度感应器件，用以对整流二极管的使用温度进行检测，在环氧树脂封装外壳上设置对外输出的温度感应器件引脚，在环氧树脂封装外壳内，温度感应器件内部引线分别与温度感应器件和温度感应器件引脚连接。实用新型提供一种整流硅桥，其能够检测整流硅桥使用二极管的温度，进而根据使用温度情况，对整流硅桥的后续使用作出判断，可以配合外部电路切断后级负载或者减少负载使用。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 | ||
【主权项】：
整流硅桥，包括：环氧树脂封装外壳，位于环氧树脂封装外壳内的整流二极管，以及用于连接各个整流二极管的内部连接线和整流硅桥对外引脚，其特征在于：在环氧树脂封装外壳内设置温度感应器件，用以对整流二极管的使用温度进行检测，在环氧树脂封装外壳上设置对外输出的温度感应器件引脚，在环氧树脂封装外壳内，温度感应器件内部引线分别与温度感应器件和温度感应器件引脚连接。
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