[实用新型]过孔塞孔薄膜电路有效
| 申请号： | 201220174587.4 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202587599U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 杜丹 | 申请（专利权）人： | 杜丹 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种过孔塞孔薄膜电路，该电路包括基材、以及设置在基材上的过孔和导电油墨，过孔的孔径小于0.5mm，且导电油墨填满所述过孔。本实用新型提供的过孔塞孔薄膜电路，通过在基材上设置孔径小于0.5mm的过孔，在印刷导电油墨时，导电油墨自然流入孔内，塞满孔内空间，导电性能稳定，不会脱落，电阻低。 | ||
| 搜索关键词： | 孔塞孔 薄膜 电路 | ||
【主权项】：
一种过孔塞孔薄膜电路，其特征在于，包括基材、以及设置在基材上的过孔和导电油墨，所述过孔的孔径小于0.5mm，且所述导电油墨填满所述过孔。
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