[实用新型]配合天线的外壳结构及适用的电子装置有效

专利信息
申请号: 201220175019.6 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN202587649U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 王敬顺;赖佑昌;唐远彬 申请(专利权)人: 长盛科技股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01Q1/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种外壳结构,配合包含辐射部的天线。外壳结构包含第一壳体以及第二壳体。第一壳体包含激发部以及第一开孔。激发部与该辐射部相隔一距离。第一开孔贯穿激发部,且设置于激发部对应辐射部的位置上。第二壳体与第一壳体构成一容置空间。一种包含前述外壳结构及天线的电子装置亦在此提出。
搜索关键词: 配合 天线 外壳 结构 适用 电子 装置
【主权项】:
一种外壳结构,配合一天线,该天线包含一辐射部,其特征在于,该外壳结构包含:一第一壳体,包含:一激发部,与该辐射部相隔一距离;以及一第一开孔,贯穿该激发部,且设置于该激发部对应该辐射部的位置上;以及一第二壳体,与该第一壳体构成一容置空间。
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