[实用新型]可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签有效
| 申请号： | 201220177477.3 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202758373U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 晏建文 | 申请（专利权）人： | 晏建文 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于：所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8的射频芯片。所述天线为表面镀铜天线。所述基板为双面镀铜电路板。所述射频模块同时使用高温环保锡膏和红胶粘合于所述基板上方。所述射频芯片为美国意联公司的HIGG3高性能芯片。本实用新型的有益效果在于：MSOP8及TSSOP8封装形式机械强度高，且耐受高温，能够同时满足嵌入橡胶产品的RFID标签所需的机械强度和耐受高温的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 橡胶 产品 超高频 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签，包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于：所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8的射频芯片。
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