[实用新型]全彩闪烁RGB芯片模组有效
| 申请号： | 201220178093.3 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202633300U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 石阳;张亮;肖国胜;赵巍;王必明 | 申请（专利权）人： | 江阴浩瀚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全彩闪烁RGB芯片模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路分别与红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的正极相连，所述红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的负极分别经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组，可靠性高且加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩 闪烁 rgb 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种全彩闪烁RGB芯片模组，其特征在于：所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述基板（1）上设置有红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路分别与红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的正极相连，所述红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的负极分别经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。
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