[实用新型]发光二极管晶圆的减薄结构

摘要

本实用新型提供一种发光二极管晶圆的减薄结构，用于减薄一发光二极管晶圆，其包含一真空吸附装置、一保护黏贴膜与一研磨装置，其中该真空吸附装置具有一吸气面，该吸气面设置多个提供负压的吸气孔，而该保护黏贴膜具有一黏贴面与一被吸附面，该黏贴面黏贴该发光二极管晶圆，而该被吸附面贴附于该吸气面上，并覆盖该吸气孔，以使该发光二极管晶圆间隔该保护黏贴膜而被该真空吸附装置吸附，而该研磨装置具有一研磨头，该研磨头旋转接触该发光二极管晶圆，以减薄该发光二极管晶圆，据此通过该保护黏贴膜的保护效果，可以避免该发光二极管晶圆因受力过大而破裂损伤或长晶面刮伤，其形成一种高良率的发光二极管晶圆减薄结构，可满足使用上的需要。

主权项

一种发光二极管晶圆的减薄结构，用于减薄一发光二极管晶圆，其特征在于，所述发光二极管晶圆的减薄结构包含：一真空吸附装置，所述真空吸附装置具有一吸气面，所述吸气面设置有多个提供负压的吸气孔；一保护黏贴膜，所述保护黏贴膜具有一黏贴面与一被吸附面，所述黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，而所述被吸附面贴附于所述吸气面上并覆盖所述吸气孔，以使所述发光二极管晶圆间隔所述保护黏贴膜而被所述真空吸附装置吸附；一研磨装置，所述研磨装置具有一研磨头，所述研磨头旋转接触所述发光二极管晶圆以减薄所述发光二极管晶圆。