[实用新型]具电路板的串联式半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201220184227.2 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN202513440U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 李大明;潘华东;张军;刘庆庆;芮建保;刘让 申请(专利权)人: 无锡亮源激光技术有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/40
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 冯铁惠
地址: 214192 江苏省无锡市锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种具电路板的串联式半导体激光器,包括底座以及顺序布置的供电模块、激光模块、透镜、光纤接头,所述底座由其顶部向下延伸开有槽口,所述激光模块侧装于所述槽口内,并通过一盖板封装于所述底座内,激光模块包括一个阶梯热沉和多个单管激光器,所述的多个单管激光器依次设置在所述阶梯热沉的台阶面上,且所述的多个单管激光器通过一个电路板串联连接,在每个单管激光器的前方均设置整形透镜。该激光器使用电路板将多个单管激光器串联连接,通过多个单管激光器功率叠加,达到加强激光强度目的,实现增强瓦数的效果,便于装配、方便检测;同时激光模块采用侧立安装,有效的节省横向空间,并能使多个单管激光器保持一致的热阻。
搜索关键词: 电路板 串联式 半导体激光器
【主权项】:
一种具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,包括顺序布置的供电模块、激光模块、透镜、光纤接头,所述激光模块包括一个阶梯热沉和多个单管激光器,所述的多个单管激光器依次设置在所述阶梯热沉的台阶面上,且所述的多个单管激光器通过一个电路板串联连接,在每个单管激光器的前方均设置整形透镜。
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