[实用新型]电路系统有效
| 申请号： | 201220185480.X | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202797373U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·波佩斯修;赖纳·波普 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/40;H01R12/55 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种电路系统(10)，该电路系统：带有电路结构化的基底(36)，在该基底上设置有至少一个半导体构件(44)；并且带有接触弹簧(16)，这些接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中，其中，各自的接触弹簧(16)构造为弹簧条带，该弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)。端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上，从该端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)。壳体本体(12)的各自的弹簧竖井(14)构造有用于引导突出部(32)的引导槽(24)。通过根据本实用新型的电路系统，在装入负载的情况下，以结构上简单的方式避免各自的接触弹簧的接触曲柄部的侧向推移。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 系统 | ||
【主权项】：
电路系统，所述电路系统：带有电路结构化的基底(36)，在所述基底上设置有至少一个半导体构件(44)；并且带有接触弹簧(16)，所述接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中，其中，各自的所述接触弹簧(16)构造为弹簧条带，所述弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)，其特征在于，端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上，从所述端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)；并且所述壳体本体(12)的各自的所述弹簧竖井(14)构造有用于所述引导突出部(32)的引导槽(24)。
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