[实用新型]一种AAP功率模块有效
| 申请号： | 201220185627.5 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202523700U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 曹榆 | 申请（专利权）人： | 昆山晨伊半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215332 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种AAP功率模块，包括散热板，在所述的散热板上从下至上依次设有DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、钼片、金属连接片，所述的芯片上方设有门极引线，所述的散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接。本实用新型的各相邻部件之间用焊片焊接，使该功率模块的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。本实用新型的结构简单、生产成本低、散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aap 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种AAP功率模块，包括散热板，其特征在于：在所述的散热板上从下至上依次设有DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、钼片、金属连接片，所述的芯片上方设有门极引线，所述的散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线中的各相邻部件之间用焊片焊接。
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