[实用新型]复合透气砖有效
| 申请号： | 201220185769.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202539550U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 熊伟 | 申请（专利权）人： | 成都府天新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D41/02 | 分类号： | B22D41/02;F27D1/06 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人： | 熊亮 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种复合透气砖，包括透气砖本体，所述透气砖本体由上砖体和下砖体构成，所述上砖体为弥散型透气砖，下砖体为非弥散型透气砖，上砖体与下砖体之间设有上气室，还包括钢板和透气管，所述钢板设置于下砖体远离上砖体的一端，钢板与下砖体之间设有下气室，上砖体远离下砖体的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路，所述上气体通路贯穿上砖体并与上气室连通，下砖体远离上砖体的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路，所述下气体通路贯穿下砖体，将上气室与下气室连通，所述透气管贯穿钢板并与下气室连通。本实用新型具有优良的吸附和去除杂物的能力，并且增加了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 透气 | ||
【主权项】：
一种复合透气砖，其特征在于：包括透气砖本体，所述透气砖本体由上砖体和下砖体构成，所述上砖体为弥散型透气砖，下砖体为非弥散型透气砖，上砖体与下砖体之间设有上气室，还包括钢板和透气管，所述钢板设置于下砖体远离上砖体的一端，钢板与下砖体之间设有下气室，上砖体远离下砖体的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路，所述上气体通路贯穿上砖体并与上气室连通，下砖体远离上砖体的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路，所述下气体通路贯穿下砖体，将上气室与下气室连通，所述透气管贯穿钢板并与下气室连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都府天新材料科技有限公司，未经成都府天新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220185769.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
