[实用新型]带有安全警示的透气砖有效
申请号: | 201220185785.0 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN202539551U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 李学超 | 申请(专利权)人: | 成都府天新材料科技有限公司 |
主分类号: | B22D41/02 | 分类号: | B22D41/02 |
代理公司: | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人: | 熊亮 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有安全警示的透气砖,包括砖体,砖体内设有通气狭缝,砖体底面设有通气管,砖体表面包覆有钢壳,所述砖体内中部设有气室,气室与通气狭缝相通,砖体内还设有铝碳芯片和安全警示块,铝碳芯片设于气室上方,安全警示块设于气室下方,所述砖体侧面设有一环形凹槽。本实用新型使用方便,砖体内设有铝碳芯片,铝碳芯片采用可回收利用废旧铝碳质耐火材料为原料,节约资源,降低成本,砖体内设有气室,提高了透气砖的吹开率,砖体内设有安全警示块,使透气砖在损耗到不安全位置时,及时发现及时停止使用,安全性好,砖体侧面设有一环形凹槽,防止砖体与包覆在砖体外的座砖发生剥落,危害操作人员的身体健康。 | ||
搜索关键词: | 带有 安全 警示 透气 | ||
【主权项】:
一种带有安全警示的透气砖,包括砖体,砖体内设有通气狭缝,砖体底面设有通气管,砖体表面包覆有钢壳,其特征在于:所述砖体内中部设有气室,气室与通气狭缝相通,砖体内还设有铝碳芯片和安全警示块,铝碳芯片设于气室上方,安全警示块设于气室下方,所述砖体侧面设有一环形凹槽。
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