[实用新型]半导体晶片的无湿气包装

摘要

已知的晶片包装物在经受热和潮湿的条件时允许空气湿气到达晶片上。这种湿气可以在晶片上造成凝结，从而使其品质严重退化。锗晶片对这种现象特别敏感。为了避免凝结的危险，已经开发了一种用于半导体晶片的包装系统，该包装系统包括至少一个晶片携带盒，该至少一个晶片携带盒依次封闭在至少两个气密袋内，其中在任两个袋之间的空间内插入了一种干燥剂化合物。这个包装系统保持了晶片的品质，即使是在包装物经受热和潮湿的条件时。

主权项

用于半导体晶片的包装系统，包括至少一个晶片携带盒，该至少一个晶片携带盒被依次封闭在至少两个气密袋内，其特征在于，在任两个袋之间的空间内插入了一种干燥剂化合物。