[实用新型]冷却系统有效
申请号: | 201220187550.5 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN203026506U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 亚里-皮特里·蒂艾宁;泰穆·海基莱 | 申请(专利权)人: | ABB公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 芬兰赫*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于冷却例如为电感线圈的电部件的冷却系统,所述电部件具有至少一个产生热损耗的、螺旋形或盘绕形的元件(1),并且所述冷却系统具有冷却通道系统(2a、2b),在所述冷却通道系统中流动的冷却流体吸收由电部件产生的热损耗,其中冷却系统具有冷却型材装置(3),所述冷却型材装置设置在螺旋形或盘绕形的元件(1)的不同线圈之间的空置空间中,并且所述冷却型材装置紧密地靠在元件(1)的与所述空间相对置的面上,在所述冷却型材装置(3)中设置有冷却流体通道系统(2a、2b)。 | ||
搜索关键词: | 冷却系统 | ||
【主权项】:
用于冷却电部件的冷却系统,所述电部件具有至少一个产生热损耗的、螺旋形或盘绕形的元件(1;10a,10b),并且所述冷却系统具有冷却通道系统(2a,2b;20a,20b),在所述通道系统中流动的冷却流体吸收所述由所述电部件产生的热损耗,其特征在于,所述冷却系统具有冷却型材装置(3;30a,30b),所述冷却型材装置设置在螺旋形或盘绕形的所述元件(1;10a,10b)的不同线圈之间的空置空间中,并且所述冷却型材装置紧密地靠置于所述元件(1;10a,10b)的与所述空间相对置的面,在所述冷却型材装置(3;30a,30b)中设置有所述冷却流体通道系统(2a,2b;20a,20b)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的