[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220187652.7 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202549842U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也;荻野博之 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能够仅通过引线框架来对功率半导体元件产生的热进行散热，具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，具有功率下垫板和传热下垫板，在功率下垫板上搭载功率半导体元件并配置为大致一条直线，传热下垫板与功率下垫板相邻并配置为大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上搭载有过热保护电路，且驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
半导体模块，其是具有将塑模封装体内部的引线框架分割为多个的下垫板，并搭载有多个半导体元件的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于，所述下垫板具有功率下垫板和传热下垫板，在所述功率下垫板上搭载功率半导体元件而配置为大致一条直线，所述传热下垫板与所述功率下垫板相邻并配置为大致直角状。
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