[实用新型]晶片电阻器有效
| 申请号： | 201220187892.7 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202736613U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 吴旻修;萧朝光 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片电阻器，包含：绝缘基板，具有一下表面；一对端电极，为形成在该绝缘基板的该下表面上；电阻体，形成在该绝缘基板的该下表面上，其位置处于该对端电极之间，且该电阻体的两端分别电性连接该对端电极；以及保护层，形成于该电阻体上。本实用新型所提供的晶片电阻器适用于焊接在LGA焊垫上，利于提升电路板上电子元件的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电阻器 | ||
【主权项】：
一种晶片电阻器，其特征在于包含：绝缘基板，具有一下表面；一对端电极，形成在该绝缘基板的该下表面上；电阻体，形成在该绝缘基板的该下表面上，其位置处于该对端电极之间，且该电阻体的两端分别电性连接该对端电极；以及保护层，形成于该电阻体上。
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