[实用新型]一种基于绝缘体上硅的高压隔离结构有效
申请号: | 201220192481.7 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN202616220U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 孙伟锋;祝靖;林颜章;钱钦松;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/84;H01L23/522 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种基于绝缘体上硅的高压隔离结构,包括:在绝缘体上硅结构中的N型外延层上设有表面钝化层,N型外延层中设有高压电路区域、多深槽隔离结构以及低压电路区域,高压电路区域被多深槽隔离结构所包围,所述多深槽隔离结构由2~20个深槽隔离结构组成,其特征在于,在表面钝化层上设有高阻多晶硅场板,在高压电路区域和低压电路区域的N型外延层上均电连接有电极接触孔,在各个相邻的深槽隔离结构之间的N型外延层及各个深槽隔离结构上均电连接有中间电极接触孔,所述高阻多晶硅场板的两端分别与高、低压区中的电极接触孔电连接,并且,所述高阻多晶硅场板按照由内向外的顺序依次与各个电极接触孔电连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 绝缘体 高压 隔离 结构 | ||
【主权项】:
一种基于绝缘体上硅的高压隔离结构,包括:P型衬底(10),在P型衬底(10)上设有埋氧层(11),在埋氧层(11)上方是N型外延层(12),在N型外延层(12)上设有表面钝化层(13),N型外延层(12)中设有高压电路区域(21)和低压电路区域(23),高压电路区域(21)被多深槽隔离结构(50)所包围,低压电路区域(23)位于多深槽隔离结构(50)外侧,所述多深槽隔离结构(50)由2~20个深槽隔离结构组成,其特征在于,在表面钝化层(13)上设有高阻多晶硅场板,在高压电路区域(21)和低压电路区域(23)的N型外延层上分别电连接有高压区电极接触孔和低压区电极接触孔,在各个相邻的深槽隔离结构之间的N型外延层及各个深槽隔离结构上分别电连接有电极接触孔,所述高阻多晶硅场板的一端与高压区电极接触孔电连接,所述高阻多晶硅场板的另一端与低压区电极接触孔电连接,并且,所述高阻多晶硅场板按照由内向外的顺序依次与各个电极接触孔电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造