[实用新型]一种模块化LED灯具结构有效
| 申请号： | 201220193329.0 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202580797U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 方恒 | 申请（专利权）人： | 杭州制高媒体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310004 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种模块化LED灯具结构，包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板，所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板，散热片上侧固定有固定板，LED芯片固定于PCB铜基板上，PCB铜基板粘附于固定板的内槽底面上，中空铝条固定于固定板的内槽底面上，钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。本实用新型的有益效果在于：散热片上侧设有U形凹槽，并将固定板固定在散热片上，在散热片上设有若干通孔，有效地将LED工作时产生的热量通过PCB铜基板传递到固定板及散热片上，最终散发到周围环境中，散热效果好；钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端，增加了灯具的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 led 灯具 结构 | ||
【主权项】：
一种模块化LED灯具结构，其特征在于：包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板，所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板，散热片上侧固定有固定板， LED芯片固定于PCB铜基板上，铜基板粘附于固定板的内槽底面上，中空铝条固定于固定板的内槽底面上，钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州制高媒体科技有限公司，未经杭州制高媒体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220193329.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄型高亮度电子警察闪光灯
- 下一篇：180°无暗区LED日光灯
