[实用新型]多层管状瓷介穿心电容器有效
申请号: | 201220198257.9 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN202585129U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 程志秋;徐长春;杨涛 | 申请(专利权)人: | 厦门华信安电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/28 | 分类号: | H01G4/28;H01G4/32;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/248 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361101 福建省厦门市翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层管状瓷介穿心电容器,包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层,陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管,内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面,所述内端电极是在瓷管内壁沾银,而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银,本实用新型可直接穿过小孔且又能穿过大孔的瓷管,可方便地用在滤波连接器组件上,能有效抑制干扰,具备高容量、耐高压性能。 | ||
搜索关键词: | 多层 管状 瓷介穿心 电容器 | ||
【主权项】:
一种多层管状瓷介穿心电容器,其特征在于,包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层,陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管,内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面。
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