[实用新型]阵列式表面电极片有效
| 申请号： | 201220198551.X | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN202724454U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 应佳伟;汪军华;张金辉;夏棋强;任磊 | 申请（专利权）人： | 杭州共远科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/04 | 分类号： | A61N1/04 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 310013 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阵列式表面电极片，其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。本实用新型可解决如何使电极片在使用时方便定位、操作简单的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 表面 电极 | ||
【主权项】：
阵列式表面电极片，其特征在于：其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。
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