[实用新型]一种新型双界面集成电路IC卡有效

专利信息
申请号: 201220199393.X 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN202533989U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 师文斌 申请(专利权)人: 北京意诚信通智能卡股份有限公司
主分类号: G06K19/08 分类号: G06K19/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡,包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本实用新型的新型双界面集成电路IC卡,双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行,而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺,大大节约了生产时间,减少了废品率,降低了成本。
搜索关键词: 一种 新型 界面 集成电路 ic
【主权项】:
一种新型双界面集成电路IC卡,其特征在于:包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。
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