[实用新型]NTC热敏电阻有效
| 申请号： | 201220199601.6 | 申请日： | 2012-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN202632920U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 周兰涛 | 申请（专利权）人： | 苏州市辛涛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215164 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片、与该NTC热敏芯片固接的一对电极，所述NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有由两层薄膜胶结而成的绝缘层。本实用新型在NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有双层0.04～0.06mm厚的薄膜，构成厚度仅为0.5～0.6m m的薄膜型NTC热敏电阻，可安装于狭窄空隙内，热感应速度快、灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏电阻，包括负温度系数(NTC)热敏芯片(1)、与该NTC热敏芯片(1)固接的一对电极(2)，其特征在于：所述NTC热敏芯片(1)及电极(2)需绝缘部分的外侧封装有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)由2层薄膜胶结而成。
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