[实用新型]PCB主板和移动终端有效

专利信息
申请号: 201220200250.6 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN202565577U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 杨思闯 申请(专利权)人: 上海华勤通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H04M1/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 朱水平;杨东明
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种PCB主板,其包括一PCB板和一耳机座,该耳机座上还包括一本体,该本体上设置有数个连接片,该本体的一侧设置一空心圆柱形的耳机插孔,该PCB板上设置有与该些连接片相匹配的第一插孔,该些连接片插接于该些第一插孔中。本实用新型还公开了一种移动终端。本实用新型通过在该PCB板上设置与该些连接片相匹配的第一插孔,并将该些连接片插接于该些第一插孔中,即可实现减薄PCB主板厚度、更容易收弧处理并且能够适应不同型号的移动终端的目的。
搜索关键词: pcb 主板 移动 终端
【主权项】:
一种PCB主板,其包括一PCB板和一耳机座,该耳机座上还包括一本体,该本体上设置有数个连接片,该本体的一侧设置一空心圆柱形的耳机插孔,其特征在于,该PCB板上设置有与该些连接片相匹配的第一插孔,该些连接片插接于该些第一插孔中。
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