[实用新型]真空设备的气体扩散装置有效
申请号: | 201220202352.1 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN202585362U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁;张延任;谢昆山 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;孙金瑞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种真空设备的气体扩散装置,包含一个门板、至少一个安装于门板底面的气体分配盘,及一个罩盖该气体分配盘地安装于门板底面的气体扩散盘。该气体扩散盘与该门板相配合界定出一个与该气体分配盘的分配孔连通的气体扩散空间,并具有多个供该气体扩散空间内的气体排出的扩散孔,该气体扩散盘内部还穿设有一个延伸分布于扩散孔间并可供控温流体流通的流体通道。通过在该气体扩散盘中设置可用于输入控温流体的流体通道的设计,可方便调节注入反应腔室的制程气体的温度,而有助于提高该中空设备制造的产品的质量与良率的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 真空设备 气体 扩散 装置 | ||
【主权项】:
一种真空设备的气体扩散装置,能够通入控温流体,该气体扩散装置包含一个具有至少一个上下贯穿其顶面与底面的进气孔的门板、至少一个安装固定于该门板的底面且与门板相配合界定出一个与该进气孔连通的气体分配空间的气体分配盘,及一个罩盖该气体分配盘地安装于该门板底面的气体扩散盘,该气体分配盘具有多个间隔自该气体分配空间往下延伸贯穿,且能够供该气体分配空间内的气体排出的分配孔,该气体扩散盘与该门板相配合界定出一个与所述分配孔连通的气体扩散空间,并具有多个间隔自该气体扩散空间往下延伸贯穿,且能够供该气体扩散空间内的气体排出的扩散孔,其特征在于:该气体扩散盘内部还穿设有一个延伸分布于所述扩散孔间并能够供所述控温流体流通的流体通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造