[实用新型]一种提升功率因素的模块及其外围电路有效

专利信息
申请号: 201220203631.X 申请日: 2012-05-08
公开(公告)号: CN202565553U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 戴术银;王友福;盛勇 申请(专利权)人: 宁波经济技术开发区佳宜特电子有限公司
主分类号: H05B41/282 分类号: H05B41/282
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315800 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种提升功率因素的模块,包括电路模块,所述电路模块采用厚膜电路制成,其上具有8个端口,该电路模块包括一桥式整流电路和5个二极管,该提升功率因素的模块的外围电路,对该8个端口进行连接,该提升功率因素的模块及其外围电路不但结构简单、体积较小,而且便于使用。
搜索关键词: 一种 提升 功率 因素 模块 及其 外围 电路
【主权项】:
一种提升功率因素的模块,包括电路模块(10),所述电路模块(10)采用厚膜电路制成,其上具有8个端口,该电路模块(10)包括一桥式整流电路和五个二极管,其特征在于:所述桥式整流电路中的两个输入端分别为第一端口(1)和第二端口(2),两个输出端分别为第三端口(3)和第四端口(4),所述第四端口(4)连接至一第一二极管的阳极,该第一二极管的阴极连接至第五二极管的阴极,该第二二极管的阳极连接至该第三端口(3),第二二极管、第三二极管、第四二极管和第五二极管顺序串联,该第二二极管、第三二极管、第四二极管以及该第五二极管的阴极分别为第五端口(5)、第六端口(6)、第七端口(7)和第八端口(8)。
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