[实用新型]多基岛埋入型多圈多芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 201220204326.2 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564207U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多基岛埋入型多圈多芯片倒装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛和芯片均有多个，所述芯片倒装于基岛正面和引脚正面，所述芯片底部与基岛正面和引脚正面之间设置有底部填充胶（8），所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片的外围均包封有塑封料（4），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（5），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（7），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 埋入 型多圈多 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多基岛埋入型多圈多芯片倒装封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和芯片（3）均有多个，所述多个芯片（3）倒装于多个基岛（1）正面和引脚（2）正面，所述多个芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（8），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）的外围均包封有塑封料（4），所述引脚（2）背面的塑封料（4）上开设有小孔（5），所述小孔（5）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与引脚（2）背面相接触, 所述引脚（2）有多圈。
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