[实用新型]单基岛埋入型单圈多芯片正装无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220204379.4 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564307U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单基岛埋入型单圈多芯片正装无源器件封装结构，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）周围区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述引脚与引脚之间通过导电粘结物质跨接无源器件（10）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 单基岛 埋入 型单圈多 芯片 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种单基岛埋入型单圈多芯片正装无源器件封装结构，其特征在于它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（3）设置有多个芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述引脚（2）背面的塑封料（6）上开设有小孔（7），所述小孔（7）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）与引脚（2）之间通过导电粘结物质跨接无源器件（10），所述无源器件（10）可以跨接于引脚（2）正面与引脚（2）正面之间，也可以跨接于引脚（2）背面与引脚（2）背面之间。
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