[实用新型]多基岛露出型单圈多芯片倒装无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220204429.9 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564330U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈多芯片倒装无源器件封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和芯片（3）有多个，所述多个芯片（3）倒装于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（9），所述基岛（1）和引脚（2）外围的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接无源器件（8）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 露出 型单圈多 芯片 倒装 无源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多基岛露出型单圈多芯片倒装无源器件封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和芯片（3）均有多个，所述多个芯片（3）倒装于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（9），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接无源器件（8），所述无源器件（8）跨接于引脚（2）正面与引脚（2）正面之间或跨接于引脚（2）背面与引脚（2）背面之间。
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