[实用新型]多基岛露出型单圈单芯片正装静电释放圈封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈单芯片正装静电释放圈封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）有多个，所述基岛（1）与引脚（2）之间设置有静电释放圈（10），所述多个基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间以及芯片（4）正面与静电释放圈（10）之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域均包封有塑封料（6），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）内设置有金属球（9）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种多基岛露出型单圈单芯片正装静电释放圈封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）有多个，所述基岛（1）与引脚（2）之间设置有静电释放圈（10），所述多个基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间以及芯片（4）正面与静电释放圈（10）之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。