[实用新型]一种不受机内温度影响的测温结构有效
| 申请号： | 201220204743.7 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN202631135U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈良;李春晖;王攀峰 | 申请（专利权）人： | 施勒智能建筑系统（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 200331 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度测量技术领域，具体是一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，所述的隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔。本实用新型使测温元器件与机壳内部完全隔绝开来，是一种不受机壳内温度影响的测温结构，避免了因装置内部电子元器件的发热而使测量值与实际温度产生的偏差。本实用新型使CPU采集到的数据不受机壳内部温度的影响，从而降低测温装置自身的检测误差，保证了测温装置的精确性，不增加生产成本。本实用新型的数据可靠，经济实用，有一定的市场应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不受 温度 影响 测温 结构 | ||
【主权项】：
一种不受机内温度影响的测温结构，包括面板上盖、面板下盖、侧板，其特征在于所述的面板上盖和面板下盖之间构成封闭的隔热腔，所述的隔热腔内设有温度传感器，隔热腔一侧的侧板上设有若干个对流孔。
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