[实用新型]基于异向介质结构的微带贴片天线有效
| 申请号： | 201220205226.1 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202585736U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 高娴;李九生;宋美静 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于异向介质结构的微带贴片天线。它包括微带基板、凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、矩形金属接地板；微带基板的上表面设有凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线，凹型辐射贴片底部与阻抗匹配输入传输线相连，微带基板的下表面设有矩形金属接地板，矩形金属接地板表面设有环缝谐振器，环缝谐振器包含12个环缝谐振单元，分成等间距排列的四列，间距为0.5mm～0.8mm，每列包含等间距排列的三个环缝谐振单元，间距为1.6mm～2mm，环缝谐振单元由两对异向开口C型环缝组成。本实用新型采用接地板开槽技术，并且微带基板使用teflon材料，具有增益高，损耗低，成本低，交叉极化特性和辐射特性好，结构简单，便于集成。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 介质 结构 微带 天线 | ||
【主权项】：
一种基于异向介质结构的微带贴片天线，其特征在于包括微带基板（1）、凹型辐射贴片（2）、阻抗匹配输入传输线（3）、矩形金属接地板（4）；微带基板（1）的上表面设有凹型辐射贴片（2）、阻抗匹配输入传输线（3），凹型辐射贴片（2）底部与阻抗匹配输入传输线（3）相连，微带基板（1）的下表面设有矩形金属接地板（4），矩形金属接地板（4）表面设有环缝谐振器（5），环缝谐振器（5）包含12个环缝谐振单元（6），分成等间距排列的四列，间距为0.5mm～0.8mm，每列包含等间距排列的三个环缝谐振单元（6），间距为1.6mm～2mm，环缝谐振单元（6）由两对异向开口C型环缝（7）组成。
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