[实用新型]具有碗形凹杯的LED电路板有效
| 申请号： | 201220206283.1 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202585531U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王有田 | 申请（专利权）人： | 王有田 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有碗形凹杯的LED电路板，其中包含:一玻璃纤维层，该玻璃纤维层作为非导电层;一铜层，该铜层的下层压合该玻璃纤维层而形成一铜多层膜的复合材，该铜多层膜的复合材的铜层上具有多个凹杯，该数个导通孔贯穿该铜多层膜的复合材;一镀金层，该镀金层镀于该铜多层膜的复合材的上层及该凹杯周沿;一绝缘油墨层，该绝缘油膜层印刷于该镀金层表面;以及数个金属接点，该金属接点镀于该绝缘油墨层上。本实用新型可以改良以往LED灯组的散热方式，结合电路板及散热的功能以一体成型的制程制造出LED散热模组。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 碗形凹杯 led 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有碗形凹杯的LED电路板，其特征包含：一个玻璃纤维层，该玻璃纤维层作为非导电层;一个铜层，该铜层的下层压合该玻璃纤维层而形成一铜多层膜的复合材，该铜多层膜的复合材的铜层上具有形成至少一个供安装LED晶粒的凹杯和数个导通孔，该数个导通孔贯穿该铜多层膜的复合材;一个镀金层，该镀金层镀于该铜多层膜的复合材的上层及该凹杯周沿;一个绝缘油墨层，该绝缘油膜层印刷于该镀金层表面，并使该绝缘油墨层以预定的图案附着在该镀金层上，局部露出下方的镀金层;以及数个金属接点，该金属接点镀于该绝缘油墨层上。
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