[实用新型]一种用球插接的堆积模型玩具有效
| 申请号： | 201220207319.8 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202720814U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 梁根莲 | 申请（专利权）人： | 北京智光宇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/26 | 分类号： | G09B23/26;A63H33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100097 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用球插接的堆积模型玩具，由若干插接球组成，所述球上沿径向方向分布有至少5个插接孔和一个插接头，所有球的插接头与其他球上的插接孔都能插接配合实现紧密连接；若干球之间互相插接连接，可以形成各种球堆积的实体模型。本实用新型与现有公开的类似技术产品相比，具有结构简单，制作成本低廉的优点，可以作为儿童益智玩具，也可以作为晶体结构堆积模型，应用于化学中晶体结构教学和科研探索。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 堆积 模型 玩具 | ||
【主权项】：
一种用球插接的堆积模型玩具，由若干插接球组成，其特征在于：所述球，其上沿径向方向开有不少于5个插接孔和一个插接头；所有球的插接头与其他球上的插接孔都能插接配合实现紧密连接。
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