[实用新型]一种球棒插接的构架模型玩具有效

专利信息
申请号: 201220207326.8 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202795822U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 梁根莲 申请(专利权)人: 北京智光宇科技发展有限公司
主分类号: G09B23/00 分类号: G09B23/00;A63H33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100097 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种球棒插接的构架模型及玩具。由若干带插接孔的球和带插接头的棒组成。所述球上沿径向方向开有至少6个插接孔,插接孔为锥形(或含有锥形段);所述棒的两端是与球上插接孔紧密配合的插接头;许多棒与球之间互相插接连接,形成各种结构骨架(简称构架)。本实用新型克服了现有构架类模型中存在的诸如插接不紧等问题,可以作为儿童益智玩具、几何教学模型、分子结构教学模型、建筑及桥梁等工程设计和科研探索构思的展示模型。
搜索关键词: 一种 球棒 插接 构架 模型 玩具
【主权项】:
一种球棒插接的构架模型及玩具,由若干带插接孔的球及与这些球能实现插接连接的棒组成。其特征在于:所述球上沿径向方向开有的插接孔为锥形(或含有锥形段),孔数目至少6个;所述棒的两端与球上插接孔紧密配合的插接头也是锥形(或含有锥形段)。
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