[实用新型]一种倒模封装的LED光源有效
| 申请号： | 201220207459.5 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202616298U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 曾贤平;周伟;吕剑波;喻俊伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市光核光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。该倒模封装的LED光源散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种倒模封装的LED光源，其特征在于，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中；所述的硅胶体为半球形硅胶体。
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