[实用新型]垂直叠加式自动缓冲系统有效
| 申请号： | 201220207665.6 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202549810U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 唐强;朱海青;施成;钱继君;汤露奇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一个垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体，以及所述壳体内的晶圆处理装置，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与对应的所述装载端口连接。本实用新型通过多层的晶圆盒保护装置的引入，充分利用了垂直空间，而避免了现有技术中水平摆放的缺点，不仅节省了平面的空间，同时也使得晶圆传输机器使用的运转部件更少，运转方式更加简洁，从而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直叠加 自动 缓冲 系统 | ||
【主权项】：
一种垂直叠加式自动缓冲系统，包括晶圆盒保护装置、装载端口、壳体以及设于所述壳体内的晶圆处理装置，其特征在于：所述晶圆盒保护装置有多层，每层供放置一个晶圆盒，所述晶圆盒保护装置的每一层都与一个所述装载端口连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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