[实用新型]一种声表面波滤波器粘片膜封装结构有效

专利信息
申请号: 201220211455.4 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN202535317U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 金中;何西良;米佳;曹亮;唐代华;杨正兵 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/64
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李海华
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种声表面波滤波器粘片膜封装结构包括用于安装声表面波滤波器的基板,还包括用于包覆并粘贴在声表面波滤波器表面的粘片膜,该粘片膜边缘粘贴在所述基板的边缘,粘片膜由柔软性的非导电胶体材料制成,采用柔软非导电材料制成的粘片膜将焊接在基板上的裸露的声表面波滤波器包覆,粘片膜粘贴在声表面波滤波器的表面上,粘片膜边缘粘贴在基板的边缘,从而实现将声表面波滤波器密封,采用粘片膜封装,使得封装结构体积大大缩小,安装方便,适于电子装置小型化发展需求。
搜索关键词: 一种 表面波 滤波器 粘片膜 封装 结构
【主权项】:
一种声表面波滤波器粘片膜封装结构,包括用于安装声表面波滤波器的基板(1),其特征在于,还包括用于包覆并粘贴在声表面波滤波器表面的粘片膜(2),该粘片膜(2)边缘粘贴在所述基板(1)的边缘。
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