[实用新型]一种超高频传感器及其屏蔽软底座的组合装置有效

专利信息
申请号: 201220213912.3 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN202583399U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 胡维兴 申请(专利权)人: 杭州西湖电子研究所
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R1/18
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310011 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种超高频传感器及其屏蔽软底座的组合装置,现有的装置对于传感器贴住部位以外的位置不能很好的屏蔽,导致外部干扰信号很容易进入到传感器内部,影响局部放电的测量。本实用新型包括超高频传感器、传感器金属底座、泡棉、导电布、磁铁、粘扣布,超高频传感器设置在传感器金属底座上,导电绑带固定在传感器底座的底部组成屏蔽软底座。本实用新型安装操作方便、简单,重量轻,适应性强,大大提高了超高频技术检测GIS局部放电时的抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 超高频 传感器 及其 屏蔽 底座 组合 装置
【主权项】:
一种超高频传感器及其屏蔽软底座的组合装置,其特征在于:包括超高频传感器、传感器金属底座、泡棉、导电布、磁铁、粘扣布,超高频传感器设置在传感器金属底座上,导电绑带固定在传感器底座的底部组成屏蔽软底座;所述的超高频传感器底部周边设有磁铁;所述的传感器金属底座上表面开有与超高频传感器配合的长方体凹槽;所述的导电绑带由泡棉与导电布组合并具有伸缩功能,导电绑带的两端设有粘扣布,泡棉有一定的厚度可以根据实际GIS设备的尺寸进行形变。
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