[实用新型]针对柱状晶体的可调式自动研磨结构有效

专利信息
申请号: 201220214528.5 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN202528051U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 熊由庆 申请(专利权)人: 成都晶九科技有限公司
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02;B24B37/11;B24B37/34
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了针对柱状晶体的可调式自动研磨结构,包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构,所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体,所述柱状晶体下方设置有研磨转盘;所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘下方、并与研磨转盘连接的研磨转轴。本实用新型的优点在于:结构简单,能有效地减小了工作强度,提高了效率,同时能具备晶体柱状晶体研磨结构调节的功能,对其研磨转盘进行改进,使得研磨辅助液体添加后能长久的保存在研磨转盘上,以便回收处理。
搜索关键词: 针对 柱状 晶体 调式 自动 研磨 结构
【主权项】:
针对柱状晶体的可调式自动研磨结构,其特征在于:包括调节结构和位于调节结构下方的柱状晶体研磨结构,所述柱状晶体研磨结构包括设置在调节结构下方的柱状晶体(9),所述柱状晶体(9)下方设置有研磨转盘(12);所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘(12)下方、并与研磨转盘(12)连接的研磨转轴(13);所述柱状晶体研磨结构还包括设置在研磨转盘(12)上方的柱状晶体连接板(10),所述柱状晶体连接板(10)与柱状晶体(9)夹持连接;所述研磨转盘(12)远离研磨转轴(13)的一面开有收液凹槽(15),所述收液凹槽(15)底面连接有柱状凸起(11),所述柱状晶体连接板(10)与柱状凸起(11)的顶面连接。
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