[实用新型]LED投光灯有效
申请号: | 201220215475.9 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN202532337U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 单雪峰;杨华 | 申请(专利权)人: | 嘉兴峰辉电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型所述LED投光灯包括灯脚、驱动器、LED光源、壳体和灯罩,所述LED投光灯呈长条形,所述LED光源采用导热双面胶黏贴在壳体的上表面,所述壳体截面呈扇面形状,壳体为中空,壳体包括弧面板、底板、侧板和隔板,所述隔板将壳体分为上层和下层,下层为一个空腔,上层则又分隔成数个腔体,所述灯罩盖住LED光源与壳体固定安装,所述驱动器安装在壳体下层的空腔,壳体两端安装有灯脚,灯脚与壳体采用胶水固定安装。本实用新型设计合理,性能可靠,外形美观大方,作为室内装饰用灯经济实用,壳体采用铝合金材质,外表面分布有鳍片,散热效果好,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | led 投光灯 | ||
【主权项】:
一种LED投光灯包括灯脚、驱动器、LED光源、壳体和灯罩,其特征在于:所述LED投光灯呈长条形,所述LED光源采用导热双面胶黏贴在壳体的上表面,所述壳体截面呈扇面形状,壳体为中空,壳体包括弧面板、底板、侧板和隔板,所述隔板将壳体分为上层和下层,下层为一个空腔,上层则又分隔成数个腔体,所述灯罩盖住LED光源与壳体固定安装,所述驱动器安装在壳体下层的空腔,壳体两端安装有灯脚,灯脚与壳体采用胶水固定安装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴峰辉电子科技有限公司,未经嘉兴峰辉电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220215475.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种三相电压互感器
- 下一篇:油浸式电流互感器的放油活门