[实用新型]一种TO247引线框架

摘要

一种TO247引线框架，它包括散热板和散热板下方所连接的三个管脚，所述的散热板的上部区域为散热板圆孔，下部区域为散热板基岛，散热板的上部区域散热板圆孔的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽，散热板基岛的四周和内部均设有若干个第一卡槽，位于端部的第二卡槽分别连接散热板圆孔和上周边的第一卡槽，所述的各第二卡槽的轨迹与上周边的第一卡槽的横向轨迹呈30～35度的角度配合。本实用新型中，由于卡槽的存在，芯片贴装后在芯片底部的空洞会由于第一卡槽的存在而减少，并且能增加贴装结合牢度；由于基岛外第二卡槽的存在，使得产品能有效的抵御外部应力和释放内部应力。

主权项

一种TO247引线框架，其特征是它包括散热板（1）和散热板（1）下方所连接的三个管脚（3），所述的散热板（1）的上部区域为散热板圆孔（6），下部区域为散热板基岛（2），散热板（1）的上部区域散热板圆孔（6）的两侧对称的设置若干个斜向的第二卡槽（5），散热板基岛（2）的四周和内部均设有若干个第一卡槽（4），位于端部的第二卡槽（5）分别连接散热板圆孔（6）和上周边的第一卡槽（4），所述的各第二卡槽（5）的轨迹与上周边的第一卡槽（4）的横向轨迹呈30~35度的角度配合。