[实用新型]拼接式地砖有效
| 申请号： | 201220217139.8 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202611185U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 柯宏泽 | 申请（专利权）人： | 秉亚有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘付兴 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种拼接式地砖，包含一地砖本体与一拼接胶条，地砖本体具有一表皮层与一基底层，表皮层是作为地砖本体的外观表面，并且基底层的底部两平行边各形成有一第一缺口槽与一第二缺口槽，拼接胶条局部贴附至第一缺口槽，以具有一突出于第一缺口槽的拼接部，拼接部上供贴附于相邻的地砖本体未贴附有拼接胶条的第二缺口槽，因此，可以减少黏胶使用量，并增加有效黏着性，进而避免黏胶扩散溢失。 | ||
| 搜索关键词： | 拼接 地砖 | ||
【主权项】：
一种拼接式地砖，其特征在于，包含： 一地砖本体，具有一表皮层与一基底层，该表皮层设置于该基底层之上，以作为该地砖本体的外观表面，该基底层的底部两平行边各形成有一第一缺口槽与一第二缺口槽；以及 一拼接胶条，以局部的上表面贴附至该第一缺口槽，该拼接胶条具有一突出于该第一缺口槽的拼接部，在该拼接部上的外露上表面供贴附于相邻的地砖本体未贴附有该拼接胶条的该第二缺口槽。
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