[实用新型]基于COB技术的LED荧光胶封装结构有效
| 申请号： | 201220218337.6 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202678411U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板、LED芯片和金线，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述金线一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接基板上表面电极，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有荧光胶壳，所述的荧光胶壳上对应LED芯片的部位为凸透镜状。该封装结构荧光胶壳工业化规模生产，其形状、位置得到精确控制，生产成本低，并且解决了色温角度不均匀性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cob 技术 led 荧光 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑵和金线⑶，所述的多颗LED芯片⑵固晶在基板⑴上，所述金线⑶一端连接LED芯片⑵上表面电极，另一端连接基板⑴上表面电极，其特征在于：所述的固晶有LED芯片⑵的基板⑴面上还固定连接有荧光胶壳⑷，所述的荧光胶壳⑷上对应LED芯片⑵的部位为凸透镜状⑸。
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